特許
J-GLOBAL ID:200903078306785782

半導体レーザー素子およびそれを用いた光ディスクシステム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-379364
公開番号(公開出願番号):特開2006-186166
出願日: 2004年12月28日
公開日(公表日): 2006年07月13日
要約:
【課題】放熱性を高めつつ小型化できる半導体レーザー素子およびそれを用いた光ディスクシステムを提供する。【解決手段】LDチップ1は、サブマウント部材2を介して、放熱用ブロック3の一の側面にマウントされている。放熱用ブロック3はステム4に載置されている。ステム4の上主面には、金属キャップ7が溶接されている。放熱用ブロック3の他の側面は、金属キャップ7に直接に接触している。この金属キャップ7には、透明な窓ガラス5が封着ガラス6で接着固定されている。LDチップ1から出射されたレーザー光8は、窓ガラス5を透過し外部へ出射される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
半導体レーザーチップと、 一の側面に前記半導体レーザーチップをマウントした放熱用ブロックと、 前記放熱用ブロックを載置するためのステムと、 前記半導体レーザーチップと前記放熱用ブロックとを内包し且つ前記放熱用ブロックの前記一の側面と異なる他の側面に直接に接触するように前記ステム上に形成されたキャップと を備えることを特徴とする半導体レーザー素子。
IPC (2件):
H01S 5/024 ,  H01S 5/022
FI (2件):
H01S5/024 ,  H01S5/022
Fターム (9件):
5F173MC01 ,  5F173MC12 ,  5F173MC13 ,  5F173MD05 ,  5F173MD09 ,  5F173MD83 ,  5F173ME03 ,  5F173ME22 ,  5F173ME55
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開昭58-168289号公報
  • 半導体発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-206036   出願人:三菱電機株式会社

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