特許
J-GLOBAL ID：200903078307127622
表面実装型コンデンサの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083323
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277883
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 表面実装型コンデンサを印刷配線基板に実装したときの共振音のレベルを低減することのできる表面実装型コンデンサの実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 印刷配線基板2の2ヵ所の部品実装パッド2aの間にゴムシート4を張り付ける。次に、表面実装型セラミックコンデンサ1の両側の電極1bをそれぞれ部品実装パッド2aに載せ、表面実装型セラミックコンデンサ1の本体部1aを治具等によって押さえ付け、ハンダ3によりハンダ付けして電気的に接続し印刷配線基板2への実装が完了する。そして、表面実装型セラミックコンデンサ1が振動してもゴムシート4により抑えられるため、印刷配線基板2と共鳴して共振音を発生することはない。
請求項（抜粋）：
表面実装型コンデンサと前記表面実装型コンデンサがハンダ実装される印刷配線基板の間に振動吸収材を挟み込むことを特徴とする表面実装型コンデンサの実装方法。
Fターム (13件)：
5E336AA04
, 5E336AA12
, 5E336BB01
, 5E336BC01
, 5E336CC32
, 5E336CC43
, 5E336CC53
, 5E336DD22
, 5E336DD32
, 5E336DD38
, 5E336EE01
, 5E336GG15
, 5E336GG30
