特許
J-GLOBAL ID：200903078308230826
EL素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-094125
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310273
出願日： 1993年04月21日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 EL素子の製造工程およびコストを低減するとともに、高品質維持を可能とするEL素子の製造方法を提供することにある。【構成】 透明電極上1に発光層2a、誘電体層2b、背面電極2cよりなる積層部2を形成する工程の後、透明電極1の一部を切除して位置決め部5および橋絡部6を形成し、各積層部2を橋絡部6により橋絡し、同じく橋絡部6により各積層部2と橋絡された位置決め部5により各積層部2の位置決めを行ない、各積層部2を防湿フィルム9により被覆した後、防湿フィルム9を切断して複数のEL素子10を形成する。このため積層部2を防湿フィルム9により被覆する際の位置決めが高精度かつ容易に行なえるため、一定の品質を維持することを容易とするとともに、複数の積層部2を同時に被覆できるため、製造工程およびコストを低減するものである。
請求項（抜粋）：
透明電極上に発光体層、誘電体層、背面電極の順にこれらを積層形成する工程と、リード接点にリード電極を装着する工程と、上記EL発光面の両面をリード電極の一部を除き保護フィルムにより被覆する工程とよりなるEL素子の製造方法において、透明電極上に複数のEL素子の発光体層と誘電体層と背面電極となる積層部を形成する工程と、位置決め部、個々のEL素子と成る各積層部、位置決め部および上記各積層部どうしを橋絡する橋絡部を除いて切除する工程と、上記位置決め部を用いて位置を固定し各リード接点にリード電極を装着し、上記各積層部の両面を保護フィルムにより被覆した後、各積層部に対応して上記保護フィルムを切断し複数のEL素子を形成する工程とよりなるEL素子の製造方法。
IPC (2件)：
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