特許

J-GLOBAL ID：200903078312352901

フラツト導体の接続方法

発明者： 猪上 琢也 ,  野呂 豊
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-306611
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121139
出願日： 1991年10月24日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 フラット導体を、非溶接面に絶縁被覆層を設けた状態で他の導体と超音波溶接できるようにすることにある。【構成】 前記絶縁被覆層12を設けた面と反対側の面において露出したフラット導体11に、前記絶縁被覆層22を形成した面と反対側の面において露出したフラット導体21を接触させた状態で、これらフラット導体11,21を超音波溶接機WのホーンPとアンビルAにより挟持し、前記ホーンPおよびアンビルAの加圧面に設けた突起P1,A1を前記絶縁被覆層12,22に食い込ませて前記フラット導体11,21に接触させ、この状態で前記ホーンPを振動させて前記フラット導体11とフラット導体21を溶接する。【効果】 溶接後にフラット導体に絶縁被覆層を設けるという煩雑な作業を行う必要がなくなるという効果を有する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の面に絶縁被覆層を設けたフラット導体を、前記絶縁被覆層を設けた面と反対側の面である接続面側において他の導体に接続する方法であって、前記絶縁被覆層形設面の反対側の面において露出したフラット導体と他の導体を対向させた状態で、これらフラット導体と他の導体を超音波溶接機のホーンとアンビルの間に配置する第1の工程と、ホーンとアンビルの間に前記フラット導体と他の導体を挟持することにより、前記ホーンまたはアンビルの加圧面に設けた突起を前記絶縁被覆層に食い込ませて前記フラット導体に接触させる第2の工程と、前記ホーンを振動させて前記フラット導体に他の導体を溶接する第3の工程と、を含むことを特徴とするフラット導体の接続方法。

IPC (3件)：

H01R 43/02 ,  H01R 9/07 ,  H01B 7/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭54-114790
  
• 特開昭52-042287