特許
J-GLOBAL ID：200903078324089947
化学機械研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-321086
公開番号（公開出願番号）：特開平10-146751
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】 各種のウエハ等の基板をそれぞれの最適な研磨条件により高精度で安定性のある研磨を速やかに行なうことができる化学機械研磨装置を提供する。【解決手段】 各種の基板にそれぞれ記録された情報に対応する最適な研磨条件(例えば、研磨パッドや研磨スラリーの種別、各駆動系の回転数等の数値、研磨プロセスのシーケンス等)を予めデータとして制御系50のメモリに記憶させておき、研磨すべく搬入された基板Wの情報を情報読取手段31により読み取り、その情報に対応した研磨条件に基づいて、種類の異なる研磨パッドを装着した研磨ヘッド10とブラシヘッド20からなるヘッド組立て体H、複数の種類の異なる研磨スラリー等の供給手段45、研磨スラリー等の切り換え手段30および各種の駆動系等を設定制御して、化学機械研磨を実行する。また測定手段41による基板の膜厚等の研磨状況の測定結果に応じて適宜研磨条件を変更する。
請求項（抜粋）：
被研磨部材の被研磨面と該被研磨面に所定の加工圧を与えた状態で当接された研磨ヘッドの研磨面との間に研磨スラリーを供給しつつ、研磨ヘッドの研磨面の公転および自転と被研磨面の回転あるいは揺動により研磨を行なう化学機械研磨装置において、研磨スラリーを供給する供給用通路をそれぞれ有する複数の研磨ヘッドと、複数の研磨スラリーをそれぞれ供給する複数の研磨スラリー供給手段と、該複数の研磨スラリー供給手段のいずれか一つを前記研磨ヘッドの供給用通路のいずれかへ選択的に連通させるための切り換え手段と、被研磨部材に予め記録されている情報を読み取る情報読取手段と、被研磨部材の研磨状況を測定する測定手段とを備え、さらに、各種の被研磨部材にそれぞれ対応する最適な研磨条件を記憶させたテーブルメモリを含むメモリ手段と、前記情報読取手段により読み取られた被研磨部材の情報に基づいて最適な研磨条件を設定する研磨条件等設定手段と、前記測定手段による研磨状況の測定結果を予め設定されている研磨条件に対応する目標値と比較判断し、必要に応じて前記研磨条件等を補正変更して設定する比較・補正変更手段と、前記研磨条件等設定手段および/または前記比較・補正変更手段の指令に応答して、前記研磨ヘッド、前記研磨スラリー供給手段、前記切り換え手段等をそれぞれ制御する制御手段とを有する制御系を備えていることを特徴とする化学機械研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, B24B 57/02
, H01L 21/304 321
B24B 37/00 F
, B24B 57/02
, H01L 21/304 321 E
