特許

J-GLOBAL ID：200903078333085636

半導体基板浸漬処理装置

発明者： 高野 英明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-269503
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109684
出願日： 1991年10月17日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 複数の薬液を使用し、浸漬処理を行う半導体基板浸漬処理装置のサイズをコンパクトにする。【構成】 薬液処理槽1を収容した中間槽2と、中間槽2の上面に開閉可能に取付けた蓋3と、最外槽4の内側面に取付けた複数個の水洗ノズル5とを有し、薬液処理後のキャリア6を上部に移動させ、水洗及び乾燥を行なう。

請求項（抜粋）：

最外槽と、中間槽と、薬液処理槽と、水洗部とを有し、半導体基板を浸漬処理する装置であって、最外槽は、中間槽,薬液処理槽,水洗部を一体に収容したものであり、中間槽は、内部に薬液処理槽を収納し、かつ槽の開口を開閉する蓋を有するものであり、薬液処理槽は、中間槽の蓋が開いた状態で半導体基板を受け入れ、該基板の処理を行うものであり、水洗部は、薬液処理槽から引き上げられた半導体基板の水洗を行うものであることを特徴とする半導体基板浸漬処理装置。