特許
J-GLOBAL ID：200903078335207704
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-039681
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249709
出願日： 1994年03月10日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 BGAパッケージを有する半導体装置に関し、印刷配線板に対する実装精度を向上する。【構成】 印刷配線板2の一の面に載置された半導体チップ3を樹脂モールドし、印刷配線板2の他の面に半導体チップ3と導通する複数の半田ボール8を配設されてなる半導体装置において、印刷配線板2の他の面と対向配置されるマザー印刷配線板14に穿設された孔16と係合して印刷配線板2を面方向に位置決めするように、半田ボール8よりも突出して印刷配線板2の他の面に立設されてなる位置決めピン12を具備した構成。
請求項（抜粋）：
印刷配線板(2)の一の面に載置された半導体チップ(3)を樹脂モールドし、該印刷配線板(2)の他の面に該半導体チップ(3)と導通する複数の球形導電部材(8)を配設されてなる半導体装置において、該印刷配線板(2)の他の面と対向配置される外部印刷配線板(14)に穿設された孔と係合して該印刷配線板(2)を面方向に位置決めするように、該球形導電部材(8)よりも突出して該印刷配線板(2)の他の面に立設されてなる棒状部材(12)を具備したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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