特許
J-GLOBAL ID:200903078337235659

ケース付チップ型発光装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 境 正寿 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-350058
公開番号(公開出願番号):特開2001-168400
出願日: 1999年12月09日
公開日(公表日): 2001年06月22日
要約:
【要約】【構成】 ケース付チップ型発光装置(以下、単に「発光装置」という。)10はチップ12を含み、チップ12は基板14の表面に形成された電極(リード)16aにダイボンディングされる。また、発光装置10はケース20を含み、ケース20の側面22aおよび22bのそれぞれの下部のほぼ中央には孔(注入口)24aおよび24bが設けられ、側面22cおよび22dのそれぞれの上辺には段差26aおよび26bが設けられる。チップ12を封止するための透明樹脂は、注入口24aおよび24bから注入され、ケース20内に充填される。このとき、透明樹脂はケース内で下から上に流され、空気が段差26aおよび26bを含む排出口(エアーベント)から排出される。したがって、気泡が透明樹脂に混入することがなく、また透明樹脂の未充填を生じることもない。【効果】 トランスファモールドで成形しても安定的に封止体を形成することができる。
請求項(抜粋):
電極が表面に形成された基板にチップをボンディングし、前記基板上で前記チップを覆う平面矩形ケース内に封止体となる樹脂を充填するケース付チップ型発光装置において、前記ケースの対向する側面下部に設けられた孔、および前記側面に挟まれた側面上辺に設けられた段差を備えることを特徴とする、ケース付チップ型発光装置。
IPC (2件):
H01L 33/00 ,  B29C 45/14
FI (2件):
H01L 33/00 N ,  B29C 45/14
Fターム (17件):
4F206AH37 ,  4F206AM32 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JF23 ,  4F206JQ03 ,  4F206JQ81 ,  5F041AA31 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA59 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78

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