特許

J-GLOBAL ID：200903078338829056

基板支持装置および基板処理装置

発明者： 窪田 泰仁
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-361957
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176947
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 基板と支持部との間の密着作用を解除して、基板を支持部から円滑にリフトアップする。【解決手段】 基板Pを支持する支持部21aと、支持部21aに対して基板Pを昇降させる昇降機構3とを有する基板支持装置21において、支持部21aに対して昇降機構3とは独立して昇降する第2昇降機構22を備える。

請求項（抜粋）：

基板を支持する支持部と該支持部に対して前記基板を昇降させる昇降機構とを有する基板支持装置において、前記支持部に対して前記昇降機構とは独立して昇降する第2昇降機構を備えることを特徴とする基板支持装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  G03F 7/20 501

FI (2件)：

H01L 21/68 A ,  G03F 7/20 501

Fターム (16件)：

2H097DB07 ,  2H097DB11 ,  2H097LA12 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA12 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031GA24 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031HA33 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27