特許

J-GLOBAL ID：200903078338957852

フレキシブルプリント回路基板および格子状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を実装したプリント配線基板

発明者： 寺島 淳
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 岸田 正行 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264199
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103137
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブルプリント回路基板にBGAデバイスを実装させる際にコストアップを伴わずに接続の信頼性を向上させるとともに、組み込みの際にはフレキシブルプリント回路基板の屈曲部位がBGAの接続ランドに及ぼす影響を除去して、接続の信頼性を向上させることができるフレキシブルプリント回路基板を提供する。【解決手段】 格子状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を搭載するフレキシブルプリント回路基板であって、該フレキシブルプリント回路基板上に該電子部品の接続端子を接続するために格子状に配列された複数の接続ランドL(1,1)〜L(m,n)を設け、該接続ランドの集合からなる矩形状のランド領域Aの対角線上T1,T2であって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外側に位置する所定領域に、開口部11,12,13,14を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。

請求項（抜粋）：

格子状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を搭載するフレキシブルプリント回路基板であって、該フレキシブルプリント回路基板上に該電子部品の接続端子を接続するために格子状に配列された複数の接続ランドを設け、該接続ランドの集合からなる矩形状のランド領域の対角線上であって、該矩形状のランド領域の近傍かつ外側に位置する所定領域に、開口部を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 501

FI (4件)：

H05K 1/02 C ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 501 E ,  H01L 23/12 L