特許
J-GLOBAL ID：200903078342544619
チップ実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000008399
公開番号（公開出願番号）：WO2001-041208
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月07日
要約：
【要約】チップを基板に実装するチップ実装装置において、チップを保持する機能を有し、互いに直交するX、YおよびZ軸方向のうちのZ軸方向に移動することでチップを基板に圧着させるヘッド1と、基板を保持する機能を有し、X、Y軸方向とZ軸周りのθ方向のうちの少なくとも一方向に駆動自在に構成され、チップを基板の所定位置に実装するように、X軸、Y軸およびθ方向のうちの駆動可能な方向に駆動されて、位置合わせ微調整が行われるように構成されているステージ2とを備える。ヘッド1のフレームに要求される剛性が軽減され、ヘッド1の重量の軽量化が図れ、ヘッド1の重量増に起因する慣性増等の制限を解消でき、移動時のステージ2の振動などの発生も防止できるので、チップを基板の所定位置に高速で高精度に実装できる。
請求項（抜粋）：
チップを基板の所定位置に実装するチップ実装装置において、 チップを保持する機能を有し、互いに直交するX、YおよびZ軸方向のうちのZ軸方向に移動自在に構成され、Z軸方向に移動することでチップを基板に圧着させる機能を有するヘッドと、 基板を保持する機能を有し、X、Y軸方向とZ軸周りのθ方向のうちの少なくとも一方向に駆動自在に構成され、チップを基板の所定位置に実装するように、X軸、Y軸およびθ方向のうちの駆動可能な方向に駆動されて、位置合わせ微調整が行われるように構成されているステージと を備えたことを特徴とするチップ実装装置。
IPC (1件)：
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