特許

J-GLOBAL ID：200903078342577398

基板の熱処理装置

発明者： 小林 俊幸 ,  高橋 光和 ,  伊藤 禎朗
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-243831
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059852
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 基板支持部材と基板との間での熱伝導の、円周方向における差によって基板の周縁部に現れる影響を低減させ、基板面内の温度均一性を向上させることができる装置を提供する。【解決手段】 ウエハWを支持するウエハ支持リング10の内周縁部上面を段付き面に形成して、ウエハの周端面と僅かな間隙を介しウエハを取り囲むように対向する環状壁面12、および、ウエハの周縁部下面と対向する水平壁面16を形設し、水平壁面に、ウエハ下面に当接してウエハを支持する凸状支持部18を形成した。

請求項（抜粋）：

上部炉壁が光透過性材料で形成され、内部に基板が搬入されて保持される熱処理炉と、内径が基板の直径より小さく外径が基板の直径より大きいリング状薄板からなり、前記熱処理炉内において基板を水平姿勢に支持する基板支持部材と、前記熱処理炉内に保持された基板の上面に対向して配設され、前記上部炉壁を通して基板に光を照射して基板を加熱する加熱手段と、を備えた基板の熱処理装置において、前記基板支持部材の内周縁部上面を段付き面に形成して、基板の周端面と僅かな間隙を介し基板を取り囲むように対向する環状壁面、および、基板の周縁部下面と対向する水平壁面を形設し、その水平壁面に、基板の下面に当接して基板を支持する凸状支持部を形成したことを特徴とする基板の熱処理装置。