特許
J-GLOBAL ID：200903078342930837
発光ダイオードモジュールとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-080341
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268600
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 LEDモジュールの製造工程において、バンプ径の拡大によるリーク発生や、LEDベアチップの位置ずれによるショート発生を防止し、LEDベアチップの放熱性向上となるLEDモジュールを提供する。【解決手段】 配線パターン2dが施されている基板2の主表面に凹部を形成し、当該凹部にLEDベアチップ5を載置する。LEDベアチップ5が載置されている基板2の主表面を熱硬化性樹脂シート6で被覆し、当該熱硬化性樹脂シート6が押圧され、加熱されることでLEDベアチップ5が配線パターン2dに圧接されることとなる。それにより、LEDベアチップ5が配線パターン2dに対して電気的に安定した状態で保持されることとなる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
主面に配線パターンが形成された基板上に発光ダイオードベアチップが搭載され、その上から収縮性のある被覆材が被着され、
前記発光ダイオードベアチップは、前記被覆材の収縮力に従って前記基板主面に向けて押圧され、当該押圧力の作用により、前記発光ダイオードベアチップ電極が前記配線パターンに電気的に接続されている
ことを特徴とする発光ダイオードモジュール。
IPC (3件)：
H01L33/00
, F21S2/00
, F21V5/04
H01L33/00 N
, F21V5/04 Z
, F21S5/00 A
5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041AA41
, 5F041AA42
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA74
, 5F041DA78
, 5F041EE11
, 5F041FF11
