特許

J-GLOBAL ID：200903078345867524

耐マイグレーション性に優れた電気部品の製造方法

発明者： 東江 民夫
出願人/特許権者： 株式会社日鉱共石 ,  日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-340886
公開番号（公開出願番号）：特開平5-195173
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：

【要約】【目的】 特にコネクター、端子、バスバー等の電気部品の耐マイグレーション性を改善することを目的とするものである。【構成】 Sn0.5〜10wt%、P0.001〜0.3wt%さらにAl、Ti、Be、Mgからなる群より1種または2種以上を0.1〜3.0wt%、残部Cuよりなる合金あるいはこれにZn:0.1〜5.0wt%含有する合金、さらには上記両者にさらにAg、As、B、Co、Mn、P、Pb、Sbの1種又は2種以上を0.001〜3.0wt%含有する合金を、電気部品に加工後、水素を1vol%以上含み、残部が不活性ガスで、酸素が100ppm以下の雰囲気中で200〜600°Cで 0.5分〜10時間加熱処理して表面にAl、Ti、Be、Mgの冨化層を形成させる方法である。【効果】 本発明によって得られる製品は、耐マイグレーション性が優れている。

請求項（抜粋）：

Sn0.5〜10wt%、P0.001〜0.3wt%さらにAl、Ti、Be、Mgからなる群より1種または2種以上を0.1〜3.0wt%含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる合金を、電気部品に加工後、水素を1vol%以上含み、残部が不活性ガスよりなり、酸素の含有量が100ppm以下である雰囲気中で 200〜600°Cで0.5分〜10時間加熱処理を行うことにより製品の表面にAl、Ti、Be、Mgの冨化層を形成させることを特徴とする耐マイグレーション性に優れた電気部品の製造方法。

IPC (4件)：

C22F 1/08 ,  C21D 1/76 ,  C22C 9/02 ,  H01B 1/02