特許
J-GLOBAL ID：200903078350233797
合金皮膜のイオンプレーティング方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-036179
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230654
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【目的】真空中で走行する広幅帯板に合金皮膜を高速で安定してイオンプレーティングする方法および装置を提供する。【構成】電子ビーム照射装置から照射された電子ビームにより2以上の坩堝内の材料を同時に蒸発させ、蒸発した合金材料の粒子が通過する絞り開口部を通過させ、フード状電極に印加された正電圧を印加して、各坩堝から蒸発した合金材料の粒子を同時にイオン化させて、帯板上に合金皮膜を形成する。
請求項（抜粋）：
真空中で走行する帯板に合金皮膜をイオンプレーティングする装置において、帯板の走行方向に沿って近接して配置され、その中に前記合金皮膜を構成する成分の少なくとも1つを有する材料がそれぞれ挿入されている少なくとも2つの坩堝と、各坩堝内の材料に電子ビームを照射して、これら材料を同時に蒸発させる電子ビーム照射装置と、坩堝と帯板との間に設置され、帯板に面した上方に蒸発粒子が通過する絞り開口部を有するフード状電極と、このフード状電極に正電圧を印加する印加装置とを具備して、各坩堝から発生する蒸発粒子を同時にイオン化させて、帯板にイオンプレーティングすることを特徴とする合金皮膜のイオンプレーティング装置。
IPC (2件)：
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