特許

J-GLOBAL ID：200903078351021602

積層セラミック電子部品

発明者： 中川 卓二 ,  高山 慶志郎 ,  山田 健一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-262973
公開番号（公開出願番号）：特開平10-106883
出願日： 1996年10月03日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 はんだに含まれるSnの、セラミック素子への拡散を抑制して、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 内部に複数の電極が埋設されたセラミック素子と、このセラミック素子の端面に形成された前記電極と電気的に接続された外部電極とから構成される積層セラミック電子部品において、前記外部電極は、三つの層からなり、前記セラミック素子の端面に形成された第一層が、Snの拡散を抑制することのできる金属からなり、その上に形成された第二層が、はんだ耐熱性の優れた金属からなり、さらに、その上に形成された第三層が、はんだ濡れ性の良い金属からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

内部に複数の電極が埋設されたセラミック素子と、このセラミック素子の端面に形成された前記電極と電気的に接続された外部電極とから構成される積層セラミック電子部品において、前記外部電極は、三つの層からなり、前記セラミック素子の端面に形成された第一層が、Snの拡散を抑制することのできる金属からなり、その上に形成された第二層が、はんだ耐熱性の優れた金属からなり、さらに、その上に形成された第三層が、はんだ濡れ性の良い金属からなることを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 2/06

FI (5件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 B ,  H01G 1/14 V ,  H01G 1/035 Z