特許
J-GLOBAL ID：200903078356477612
熱可塑性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-148699
公開番号（公開出願番号）：特開平5-093118
出願日： 1991年06月20日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 スチレン系熱可塑性樹脂、ポリエーテルエステルアミド及びスチレンスルホン酸化合物からなる熱可塑性樹脂組成物。【効果】 この熱可塑性樹脂組成物は永久制電性を有し、その成形品は外観にもすぐれている。
請求項（抜粋）：
(A)スチレン系熱可塑性樹脂(B)ポリエーテルエステルアミド および(C)下記(I)式で示されるスチレンスルホン酸化合物(ただし式中、Rは水素、アルキル基、アリール基を示し、Xは水素アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムを示し、nは1〜20000の整数を示す。)からなり、成分(A)と成分(B)の重量配合比(A)/(B)が10〜99/90〜1であり、かつ成分(C)の配合量が、成分(A)および成分(B)の合計100重量部に対して、0.01〜50重量部である熱可塑性樹脂組成物。
IPC (14件)：
C08L 25/02 LEE
, C08K 5/42 KGA
, C08L 25/02 LDT
, C08L 51/04 LKY
, C08L 55/02 LMC
, C08L 55/02 LME
, C08L 55/02 LMF
, C08L 77/12 LQS
, C08L 77/12 LQY
, C09K 3/16 102
, C08L 25/02
, C08L 25:18
, C08L 77:12
, C08L 55/02
