特許
J-GLOBAL ID：200903078356968799
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-209587
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078798
出願日： 1994年09月02日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 高周波ノイズを確実に吸収できる高周波吸収回路基板を提供する。【構成】 導体層1、2と、絶縁層3とを含んでいる。導体層1、2は、絶縁層3を間に挟んでその両側に設けられている。絶縁層3は、強磁性金属粉と絶縁樹脂とを混合した複合材料でなる。
請求項（抜粋）：
少なくとも2つの導体層と、絶縁層とを含む回路基板であって、前記導体層は、前記絶縁層を間に挟んでその両側に設けられており、前記絶縁層は、強磁性金属粉と絶縁樹脂とを混合した複合材料で構成されている回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/03 610
, H05K 1/02
, H05K 9/00
