特許
J-GLOBAL ID：200903078357191330
リフロー装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-160547
公開番号（公開出願番号）：特開平6-023531
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：
【要約】【目的】リフロー炉内での同一基板上での温度バラツキをなくし、はんだ付けの信頼性を向上させるリフロー装置を提供する。【構成】プリント基板2が予熱部に進入すると補助的な送風を行うための送風口7を予め入力されているプリント基板2上の温度上昇が遅い位置へSX軸制御手段11、SY軸制御手段12により位置決めし、補助加熱を行なう。
請求項（抜粋）：
リフロー炉内でのプリント基板上の温度上昇の異なる位置をあらかじめ記憶する手段と、前記記憶されたプリント基板上の位置に対し、補助的送風を行う際の送風温度の設定を記憶する手段と、リフロー炉内を移動中のプリント基板における前記記憶された位置に対し、前記設定された温度の補助的な送風をする手段を備えたリフロー装置。
IPC (4件)：
B23K 1/008
, B23K 3/04
, H05K 3/34
, B23K101:42
