特許

J-GLOBAL ID：200903078357581561

半導体装置およびその製造方法

発明者： 岩渕 寿章
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-335020
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141444
出願日： 2000年11月01日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】冷却したときの基板の変形に伴う基板配線部のクラックを防止する。【解決手段】フリップチップ実装構造において、半導体チップ11の側端面または側端面と裏面とを弾性体15、16で覆うようにし、これによってチップクラックを防止した実装構造を提供する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの電極が設けられている電極面が基板の表面と接するように前記半導体チップを前記基板上に実装して成る半導体装置において、前記半導体チップの側端面または側端面と電極面とは反対側の面とを弾性体で覆うことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 B ,  H01L 21/78 W ,  H01L 21/78 Q

Fターム (14件)：

4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109ED01 ,  4M109ED05 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061CB04 ,  5F061CB13