特許

J-GLOBAL ID：200903078363991240

処理装置

発明者： 北村 昌幸 ,  石川 賢治 ,  荒見 淳一
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 金坂 憲幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-336165
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153540
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】 特に双極型静電チャックの吸着力の極性依存を平均化することができる処理装置を提供する。【解決手段】 処理室2内の基板設置台8に設けられた双極型静電チャック10により被処理基板Wを吸着保持して所定の処理を施すようにした処理装置1において、上記静電チャック10の電極13a,13bにその吸着力の極性依存を平均化すべく交流電圧を印加するように構成されている。

請求項（抜粋）：

処理室内の基板設置台に設けられた双極型静電チャックにより被処理基板を吸着保持して所定の処理を施すようにした処理装置において、上記静電チャックの電極にその吸着力の極性依存を平均化すべく交流電圧を印加するように構成したことを特徴とする処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31

FI (6件)：

H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/265 E ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特表平2-503376
  
• 特開平4-132239
  
• 特開平4-206754
  
• 特表平2-503376
  
• 特開平4-132239
  
• 特開平4-206754