特許
J-GLOBAL ID：200903078367908119
多層プリント配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-268989
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122830
出願日： 1993年10月27日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 認識マークとその周辺部とのコントラストを向上・改善し、実装機での認識マークの読取り精度を上げることにより、信頼性の高い実装回路装置の構成を可能とした多層プリント配線基板の提供を目的とする。【構成】 表面に認識マークを備えた面実装型の多層プリント配線基板において、少なくとも、前記認識マーク配置領域ないしその近傍の基材部面に、認識マーク面に対して明暗色差が付けられていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面に認識マークを備えた面実装型の多層プリント配線基板において、少なくとも、前記認識マーク配置領域ないしその近傍の基材部に、認識マーク面に対して明暗色差が付けられていることを特徴とする多層プリント配線基板。
IPC (2件)：
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