特許
J-GLOBAL ID：200903078376370806
静電チャック
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-220873
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074233
出願日： 1993年09月06日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】半導体基板に絶縁体を介して静電気力を作用させることにより絶縁体表面に半導体基板を吸着保持する静電チャックを、基板処理後に吸着力を消滅させて基板を絶縁体表面から離脱させたとき、重金属汚染物質を含む絶縁体母材を基板裏面に付着させない静電チャックとする。【構成】絶縁体表面を絶縁膜でコーティングしたものとする。コーティングの厚さは0.3〜5μmとして、吸着力を損なうことなく汚染防止効果が得られるようにする。また、絶縁膜はAl,Si,O,N,H中の元素のみで構成し、基板に作り込まれデバイスの歩留り低下を防止する。絶縁膜は静電チャックを用いるCVD装置を基板無しで成膜操作して形成し、形成前にクリーニング操作して均一な絶縁膜を形成する。
請求項（抜粋）：
半導体基板に絶縁体を介して静電気力を作用させることにより絶縁体表面に半導体基板を吸着保持する静電チャックにおいて、半導体基板を吸着保持する絶縁体表面が薄い絶縁膜でコーティングされていることを特徴とする静電チャック。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B23Q 3/15
, H01L 21/3065
