特許
J-GLOBAL ID：200903078382904685
微細窪みの充填方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269308
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092954
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】 材料として電気比抵抗の小さい銅又は銅合金等を用いることができ、かつ微細な配線用の溝等の微細窪みに銅又は銅合金等の電気比抵抗の小さい材料を充填することができる液相メッキ工程等の液相工程による微細窪みの充填方法及び装置を提供する。【解決手段】 微細窪みを有する基材1をメッキ液に浸漬し、メッキ液の粘性調整を行った後、メッキ槽10内の上部空間Rを真空排気してメッキ液の脱気を行い、微細窪みへの所定材料の充填を行う。
請求項（抜粋）：
微細窪みを有する基材をメッキ液に浸漬し、前記メッキ液の粘性調整を行った後、メッキ槽内の上部空間を真空排気してメッキ液の脱気を行い、前記微細窪みへの所定材料の充填を行うことを特徴とする微細窪みの充填方法。
IPC (4件)：
C23C 18/31
, C23C 18/16
, H01L 21/288
, H01L 21/3205
C23C 18/31 E
, C23C 18/16 B
, H01L 21/288 Z
, H01L 21/88 B
