特許

J-GLOBAL ID：200903078383538968

プローブユニット

発明者： 片川 浩 ,  中嶋 真司 ,  岡本 賢一
出願人/特許権者： 株式会社双晶テック
代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138979
公開番号（公開出願番号）：特開平9-318663
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】リード群をメッキ成長により形成したプローブユニットにおいて、上記各リード間におけるメッキによる厚み差はそのままにして、全リード端の角部の絶縁フィルムに対する高さを同一レベルにし、相手側端子の表面に均一に加圧接触せしめ、メッキ厚の差による接触不良の問題を適切に解決する。【解決手段】絶縁フィルム1の表面に多数のリード6を並列してメッキ成長させ、略同一直線上に配された各リード端の上記絶縁フィルム1とは反対側の角部を相手側端子の表面に加圧接触せしめるようにしたプローブユニットであって、上記角部を除肉して各リード間における絶縁フィルム1に対する高さが同一レベルとなる加圧接触面9を形成したプローブユニット。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムの表面に多数のリードを並列してメッキ成長させ、略同一直線上に配された各リード端の上記絶縁フィルムとは反対側の角部を相手側端子の表面に加圧接触せしめるようにしたプローブユニットであって、上記角部を除肉して各リード間における絶縁フィルムに対する高さが同一レベルとなる加圧接触面を形成したことを特徴とするプローブユニット。

IPC (5件)：

G01R 1/073 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26 ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/66

FI (5件)：

G01R 1/073 F ,  G01R 1/06 F ,  G01R 31/26 J ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/66 B