特許

J-GLOBAL ID：200903078392008459

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 笠井 健史
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254320
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080513
出願日： 1997年09月03日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【課題】 特にPd、Pd-Au等のプレプレーティングフレームと、樹脂組成物との接着力を向上させ、半導体封止装置の耐リフロー性を向上させ、リフロー後の耐湿劣化を防止し、信頼性の高い半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)テトラメチルチウラムモノスルフィドおよび(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のテトラメチルチウラムモノスルフィドを0.001 〜0.1 重量%、また前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって封止された、PdやPd-Au等のプレプレーティングフレームを用いた半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)テトラメチルチウラムモノスルフィドおよび(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のテトラメチルチウラムモノスルフィドを0.001 〜0.1 重量%、また前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/40 ,  H01L 23/30 R