特許

J-GLOBAL ID：200903078402798119

電子装置の冷却構造

発明者： 柳沼 浩 ,  荻山 秀之 ,  河野 義昭
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-347384
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204675
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 印刷配線板を水平に収容したシェルフと電気ユニットとを、筐体内に並列して装着する電子装置の冷却構造に関し、高発熱部品の冷却性が良く、且つ装置が小形であることを目的とする。【構成】 印刷配線板30を水平に収容したシェルフ20と電気ユニット18とを、筐体10内に並列して装着する電子装置において、排出口52が外側を指向するよう、筐体10の選択した一隅に設置するファン50と、パイプ開口41部分が印刷配線板30の所望の個所に取着され、他方の端部を該ファン50の吸入口に接続するフレキシブルパイプ40とを備えた構成とする。

請求項（抜粋）：

印刷配線板(30)を水平に収容したシェルフ(20)と電気ユニット(18)とを、筐体(10)内に並列して装着する電子装置において、排出口(52)が外側を指向するよう、該筐体(10)の選択した一隅に設置するファン(50)と、パイプ開口(41)部分が該印刷配線板(30)の所望の個所に取着され、他方の端部を該ファン(50)の吸入口に接続するフレキシブルパイプ(40)とを、備えたことを特徴とする電子装置の冷却構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  F25D 1/00