特許

J-GLOBAL ID：200903078403239270

電界シールド用処理液

発明者： 山中 厚志 ,  東福 淳司 ,  面来 直人 ,  折田 桂一
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社 ,  東北化工株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-286972
公開番号（公開出願番号）：特開平6-279755
出願日： 1993年11月16日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：

【要約】【目的】 透明性,成膜性に優れた電界シールド用処理液を提供する。【構成】 インジウム錫酸化物粉末を、結合剤とともに極性溶媒に分散させたものであり、インジウム錫酸化物粉末は、平均粒径が50nm以下の粉末である。結合剤は、アルキルシリケートであり、極性溶媒にはN-メチル-2ピロリジノンおよびエタノールを用いる。インジウム錫酸化物粉末の含有量1〜15重量%に設定して得られた処理液をガラス表面に塗布,スプレー,スピンコートして表面抵抗が小さく、ヘイズ値が小さい電界シールド膜を成膜できる。

請求項（抜粋）：

インジウム錫酸化物粉末と結合剤とを極性溶媒に分散させた電界シールド用処理液であって、インジウム錫酸化物粉末は、錫含有量が1〜10重量%,平均粒径50nm以下であり、1〜15重量%含有し、結合剤は、アルキル基がメチル,エチル,プロピル,ブチルのアルキルシリケートであり、アルキルシリケートの含有量は0.1〜6重量%であり、極性溶媒は、N-メチル-2ピロリジノンと、エタノール,アセトン,テトラヒドロキシフラン,イソプロピルアルコール,ジアセトンアルコール,ジメチルフォルムアミドの内の1以上とを含有するものであることを特徴とする電界シールド用処理液。

IPC (4件)：

C09K 3/16 101 ,  H01J 29/88 ,  H05K 9/00 ,  H01B 13/00 503