特許
J-GLOBAL ID：200903078403662563

プリント配線板並びに多層プリント配線板及びその製造方法

発明者：
榎本 亮

榎本 亮 について

, 
玉木 昌徳

玉木 昌徳 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-035406
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230551
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 層間の電気的接続の信頼性を高める。【解決手段】 片面プリント配線板30のバイアホール13内に銅の金属導体14を充填し、その先端部に10〜20μmの厚さでスズからなる拡散金属層16を被覆する。この拡散金属層16側の面には接着剤40を全面に塗布し、反対側の面は銅箔12をエッチングして導体回路18を形成する。そして、この片面プリント配線板30の金属導体14の先端部をコア基板50の導体回路51,52及び内層側の片面プリント配線板30の導体回路18に押し付けて、加熱プレスする。加熱温度は、スズの融点(230°C)以下で、例えば180°C〜230°Cとし、比較的高い圧力を作用させる。すると、銅原子がスズ中に徐々に拡散し界面に合金層が形成される。
請求項（抜粋）：
絶縁基材に形成されたバイアホール内に金属導体が充填され、他のプリント配線板と積層して加熱圧着することにより、前記金属導体の先端部を前記他のプリント配線板の表面に形成した導体回路に押し当てて前記他のプリント配線板との間の電気的接続が行われるプリント配線板において、前記金属導体の少なくとも先端部または前記導体回路の表面は前記両プリント配線板の加熱圧着温度以上の融点を有して前記両プリント配線板の加熱圧着時に相手側の金属中に拡散する金属を有することを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (4件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K
Fターム (35件)：
5E317AA24 ,  5E317BB11 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CD31 ,  5E317GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346DD01 ,  5E346DD11 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE12 ,  5E346EE14 ,  5E346EE19 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (6件)
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