特許
J-GLOBAL ID：200903078412801304
チップ型圧電共振子およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-247076
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106910
出願日： 1993年10月01日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【構成】 複数のチップ型圧電共振子1を得るため、マザー圧電基板の両主面がマザー外装樹脂層で覆われたサンドイッチ構造物の状態で、銅ペーストの固化により第1層43となるマザー主面電極部を予め形成しておき、サンドイッチ構造物を分割した後、バレル研磨し、第1層43上に銅を乾式めっきすることにより第2層44を形成し、その上に銀を乾式めっきすることにより第3層45を形成する。【効果】 バレル研磨により半田付け性が低下した第1層上に、銅からなる第2層および銀からなる第3層を形成することにより、半田食われが抑制され、半田付け性が向上された外部電極が得られる。
請求項（抜粋）：
互いに平行な2つの主面および前記主面間を連結する4つの端面を有する、直方体状のチップ、ならびに前記チップの外表面上に形成され、前記主面上に位置する主面電極部および前記端面上に位置する端面電極部をそれぞれ有する、複数の外部電極を備え、前記チップは、前記主面と平行に延びる圧電基板、および前記圧電基板の両主面をそれぞれ覆う外装樹脂層を備え、前記圧電基板の主面上には、当該圧電基板を挟んで互いに対向する複数の振動電極、および前記振動電極にそれぞれつながりかつ前記端面電極部にそれぞれ電気的に接続される複数の端子電極が形成されている、チップ型圧電共振子において、前記主面電極部は、前記端面上に付与された銅ペーストを固化することにより形成された第1層、その上に銅を乾式めっきすることにより形成された第2層、およびその上に銀を乾式めっきすることにより形成された第3層を備えることを特徴とする、チップ型圧電共振子。
IPC (3件)：
H03H 9/17
, H03H 3/02
, H03H 9/02
