特許

J-GLOBAL ID：200903078415414360

光ファイバコネクタ用フェルールの製造方法

発明者： 飯塚 健児 ,  橋本 浩代 ,  中村 信之
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155229
公開番号（公開出願番号）：特開平5-345328
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：

【要約】【構成】 樹脂組成物の射出成形による光ファイバコネクタ用フェルールの製造方法において、ポリフェニレンサルファイド樹脂95〜60重量%、エチレン系アイオノマー樹脂3〜25重量%、及びエポキシ樹脂2〜20重量%からなる樹脂混合物100重量部に対して、繊維状を除く不定形または球形の無機充填剤50〜400重量部を配合してなる樹脂組成物を射出成形することを特徴とする。【効果】 靱性、寸法安定性、耐熱性、及び耐湿性に優れ、異方性が小さく、ひけの発生がない光ファイバコネクタ用フェルールを製造することができる。しかも本発明で使用するポリフェニレンサルファイド樹脂を主成分とする樹脂組成物は射出成形するのに適当な流動性を有するため、効率よくかつ容易に光ファイバコネクタ用フェルールを製造することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂組成物の射出成形による光ファイバコネクタ用フェルールの製造方法において、ポリフェニレンサルファイド樹脂95〜60重量%、エチレン系アイオノマー樹脂3〜25重量%、及びエポキシ樹脂2〜20重量%からなる樹脂混合物100重量部に対して、繊維状を除く不定形または球形の無機充填剤50〜400重量部を配合してなる樹脂組成物を射出成形することを特徴とする光ファイバコネクタ用フェルールの製造方法。

IPC (3件)：

B29C 45/00 ,  G02B 6/36 ,  B29L 11:00