特許

J-GLOBAL ID：200903078416227084

複合スタンパ

発明者： 田中 裕二 ,  梅井 勇雄
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311683
公開番号（公開出願番号）：特開2000-135718
出願日： 1998年11月02日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】 スタンパを用いた微細なパターンの転写を伴う樹脂の射出成形又は射出圧縮において、一般的な金型温度と射出圧力や保圧圧力であっても、パターンの高い転写性が容易に得られるようにする。【解決手段】 熱伝導率及び厚みがそれぞれ0.002cal/cm・sec・°C以下及び100〜1000μmの樹脂断熱層1の表面に、成形品に転写すべきパターンが形成されており、この樹脂断熱層1の裏打ち層2として厚さ0.1mm以上の金属が一体に設けられている複合スタンパとする。

請求項（抜粋）：

樹脂の射出成形もしくは射出圧縮成形に用いられるスタンパにおいて、熱伝導率及び厚みがそれぞれ0.002cal/cm・sec・°C以下及び100〜1000μmの樹脂断熱層の表面に、成形品に転写すべきパターンが形成されており、この樹脂断熱層の裏打ち層として厚さ0.1mm以上の金属が一体に設けられていることを特徴とする複合スタンパ。

IPC (4件)：

B29C 33/42 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/26 ,  G11B 7/26 511

FI (4件)：

B29C 33/42 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/26 ,  G11B 7/26 511

Fターム (16件)：

4F202AA21 ,  4F202AG19 ,  4F202AH38 ,  4F202AH74 ,  4F202AH79 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ13 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK11 ,  5D121CA01 ,  5D121DD05 ,  5D121DD07 ,  5D121DD17