銅相互接続構造に結合するための構造および方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：岡部正夫 , 加藤伸晃 , 産形和央 , 岡部讓 , 臼井伸一 , 越智隆夫 , 本宮照久 , 朝日伸光 , 三山勝巳
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-562607
公開番号（公開出願番号）：特表2006-511938
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

集積回路構造および集積回路構造を製造するための方法である。この方法には、集積回路をパッケージに取り付けるための銅ボンドパッドを形成する工程が含まれている。水素イオン雰囲気中での還元によってパッドから銅酸化物が除去される。集積回路をバンプボンディングパッケージに取り付けるために、還元された銅パッドの上にアンダーバンプメタライゼーション層が形成され、その上にはんだバンプが形成される。このプロセスは、浄化済みの銅パッドを覆うアルミニウム層を形成することによってワイヤボンディングプロセスにも使用することができる。本発明による集積回路構造は、基板内に形成された銅パッドを備えている。中に開口を画定しているパッシベーション層が銅パッドを覆っている。開口の中にアンダーバンプメタライゼーション層が配置され、はんだバンプがアンダーバンプメタライゼーション層を覆っている。別法としては、構造は、さらに、還元された銅パッドを覆って配置されたアルミニウムパッドを備えている。

請求項（抜粋）：

銅パッドの上にはんだボンドを形成するための方法であって、前記銅パッドを形成する工程と、前記銅パッドの上にパッシベーション層を形成する工程と、前記銅パッドの表面を露出させるための開口を前記パッシベーション層の中に形成する工程と、前記表面の銅酸化物を還元する工程と、還元された表面に前記はんだボンドを形成する工程とを含む方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 , H01L 23/52 , H01L 21/320

FI (3件)：

H01L21/92 602J , H01L21/88 T , H01L21/92 604M

Fターム (24件)：

5F033HH07 , 5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH17 , 5F033HH18 , 5F033HH19 , 5F033HH20 , 5F033HH21 , 5F033MM01 , 5F033MM05 , 5F033MM08 , 5F033NN34 , 5F033QQ00 , 5F033QQ73 , 5F033QQ75 , 5F033QQ94 , 5F033RR01 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033RR21 , 5F033RR24 , 5F033RR29 , 5F033XX17 , 5F033XX19

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