特許

J-GLOBAL ID：200903078417705273

電子部品の取付構造

発明者： 渡邉 芳勝
出願人/特許権者： 株式会社ケーヒン
代理人 (1件)： 吉田 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194356
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016381
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 ユニットケース内に収容される基板にパワートランジスタなどの発熱性部品を実装する際に、ユニットケースの壁の高さを不必要に高く構成する必要がないと共に、基板に実装される他の部品の実装面積を確保することができる基板の取付構造を提供する。【解決手段】 電子部品(パワートランジスタ10)が実装されたプリント基板を一端が開口されたケース16内に収容してなる電子部品の取付構造において、前記電子部品と前記プリント基板との間に挟持されるプレート(ナットプレート14,104)を備え、前記プレートの前記電子部品と接触する電子部品接触面(14a,104a)に前記電子部品と係合可能な第1の係合部(パワートランジスタ係合部14b)を設けると共に、前記プレートの前記プリント基板と接触するプリント基板接触面(14d,104d)に、前記プリント基板と係合可能な第2の係合部(プリント基板係合部14e)を設ける。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装されたプリント基板を一端が開口されたケース内に収容してなる電子部品の取付構造において、前記電子部品と前記プリント基板との間に挟持されるプレートを備え、前記プレートの前記電子部品と接触する電子部品接触面に前記電子部品と係合可能な第1の係合部を設けると共に、前記プレートの前記プリント基板と接触するプリント基板接触面に、前記プリント基板と係合可能な第2の係合部を設けることを特徴とする電子部品の取付構造。

IPC (3件)：

H05K 7/12 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20

FI (6件)：

H05K 7/12 F ,  H05K 7/12 M ,  H05K 7/12 N ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/40 D ,  H05K 7/20 E

Fターム (41件)：

4E353AA06 ,  4E353AA16 ,  4E353AA17 ,  4E353AA18 ,  4E353AA19 ,  4E353AA24 ,  4E353BB02 ,  4E353BB05 ,  4E353BB07 ,  4E353CC01 ,  4E353CC13 ,  4E353CC14 ,  4E353CC32 ,  4E353DD02 ,  4E353DR08 ,  4E353DR17 ,  4E353DR23 ,  4E353DR24 ,  4E353DR27 ,  4E353DR49 ,  4E353EE01 ,  4E353GG01 ,  4E353GG10 ,  4E353GG11 ,  4E353GG16 ,  4E353GG17 ,  4E353GG31 ,  4E353GG32 ,  5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BC01 ,  5F036BC03 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35