特許

J-GLOBAL ID：200903078418038041

多層印刷配線板の製造方法

発明者： 堀野 直治 ,  河瀬 英司 ,  重水 勝彦
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-094823
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050489
出願日： 1984年08月29日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 基板の放熱効果を高めるための多層印刷配線板を容易に製造する。【構成】 チップキャリアIC12から発生した熱はチップキャリアケース本体より配線板に放熱される。この熱を効率よく吸収するために、チップキャリアケース下部の多層印刷配線板表面信号層19に熱伝導パッド13を設け、これを介して、放熱用スルーホール14を通し、アース層15に伝達され、基板の裏面信号層に設けられた放熱パッド17を通して大気中に放熱する。放熱用スルーホール14は配線板中に多数設けられ、アース層15と熱的及び電気的に結合した導通孔と、電源層16と電気的に絶縁された導通孔を作成する。

請求項（抜粋）：

多層印刷配線板の内層となる両面銅張積層板にアース層と電源層からなる内層パターンを各々作成し、多層印刷配線板の上層及び下層となる片面銅張積層板と絶縁樹脂を重ねてプレスし、その後、前記アース層と熱的及び電気的に結合した導通孔と、前記電源層と電気的に絶縁された導通孔を作成することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-058297
  
• 特開昭60-035598