特許

J-GLOBAL ID：200903078428012598

チップ部品の分離供給装置

発明者： 宮本 昌幸
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-029158
公開番号（公開出願番号）：特開平11-208871
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【課題】供給効率が高く、安定した姿勢で1個ずつ分離供給できるチップ部品の分離供給装置を提供する。【解決手段】上面が水平面に対して傾斜するように配置された振込円板5の上面に振込溝51を設け、振込溝51の外周端部にキャビティ52を設ける。振込円板5の回転に伴ってチップ部品Cを振込溝51に落ち込みませて所定の向きに整列させ、重力の作用によってチップ部品をキャビティ52へと収納する。振込溝51が上方へ回転することにより、重力によりキャビティ52に保持されたチップ部品と振込溝51内のチップ部品とが分離される。

請求項（抜粋）：

上面が水平面に対して傾斜するように配置された振込円板と、振込円板を回転駆動させる駆動手段とを備え、上記振込円板の上面に、内径側から外径側へ延び、チップ部品を整列可能な振込溝と、振込溝の外周端部にチップ部品1個を保持するキャビティとを形成し、チップ部品をキャビティに保持して1個ずつ分離された形態で供給することを特徴とする分離供給装置。