特許
J-GLOBAL ID：200903078434833790
配線用電極、セラミック回路基板及び電極ペースト
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-344419
公開番号（公開出願番号）：特開平5-174613
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 優れた耐ヒートショック特性を有する配線電極、そのような電極を有するセラミック回路基板、またそのような配線電極を与える電極用ペーストの提供を目的とする【構成】 酸化銅にホウ珪酸ガラス5%を加えた混合物を無機粉体として用い、この無機粉体をビヒクル中に加え、無機含量65重量%の電極ペーストを作成した。電極ペーストをパタ-ンに応じてスクリーン印刷し、100°Cで10分間加熱乾燥し、空気中500°C2時間脱バインダし、水素中300°C1時間加熱還元し、窒素中900°C10分間焼成して、電極を作成した。2次元膜厚計で測定した電極の断面積で算出した嵩体積から気孔率を求め、このサンプルは31%であった。また、-55〜125°Cの75°Cの温度差を各々3分間の急昇温と降温並びに3分間の保持時間で冷熱サイクルを50サイクル行い、少なくとも50サイクルは電極特性は保持できた。さらに、電極の垂直引き剥し試験で接着強度の評価では3.6kg/2□、配線抵抗値は10Ω/□であった。
請求項（抜粋）：
銅または銅を主成分とする合金を導体金属とし、前記導体金属の嵩密度に対する気孔率が、15%以上40%以下であることを特徴とする配線用電極。
IPC (2件)：
前のページに戻る
