特許

J-GLOBAL ID：200903078437700120

スルーホール導体形成用導電ペースト及びその製造法並びにスルーホール導体形成用導電ペーストを用いた両面プリント配線板

発明者： 菊池 純一 ,  ▲桑▼島 秀次
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270302
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093330
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 スルーホール貫通性とはんだ付け性に優れるスルーホール導体形成用導電ペースト及びその製造法並びにスルーホール導体形成用導電ペーストを用いた両面プリント配線板を提供する。【解決手段】 スルホン酸系の硬化剤、バインダー、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆された導電粉及び有機溶剤を含有してなるスルーホール導体形成用導電ペースト、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して表面を大略銀で被覆した後、スルホン酸系の硬化剤、バインダー及び有機溶剤を加えて均一に混合するスルーホール導体形成用導電ペーストの製造法並びに電気回路を両面に有するプリント配線板に貫通するスルーホールを形成し、上記の導電ペースト又は上記の方法で製造された導電ペーストで、該スルーホールを通じて両面の電気回路を導通させると共にスルーホール導体部分を貫通させてピン挿入孔を形成してなる両面プリント配線板。

請求項（抜粋）：

スルホン酸系の硬化剤、バインダー、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆された導電粉及び有機溶剤を含有してなるスルーホール導体形成用導電ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11

FI (6件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/00 C ,  H05K 1/09 D ,  H05K 1/11 L ,  H05K 1/11 N

Fターム (41件)：

4E351AA01 ,  4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351DD56 ,  4E351EE02 ,  4E351EE15 ,  4E351EE16 ,  4E351EE27 ,  4E351GG06 ,  4E351GG16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317CC08 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG07 ,  5E317GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01