特許

J-GLOBAL ID：200903078439306518

クリーム半田材料

発明者： ▲よし▼田 幸一 ,  末次 憲一郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-314746
公開番号（公開出願番号）：特開平6-155069
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月03日
要約：

【要約】【目的】 0.3mmピッチなどの狭ピッチのリード付き電子部品(QFP)に対応できる微小電子部品をチップ立ち不良無く半田付けすることが可能なクリーム半田材料を提供することを目的とする。【構成】 核となる半田粉末粒子をその半田粉末粒子より低融点の半田材料で被覆した半田粉末材料を用いてクリーム半田材料とする。

請求項（抜粋）：

核となる半田粉末粒子をその半田粉末粒子より低融点の半田材料で被覆した半田粉末材料を用いたクリーム半田材料。

IPC (6件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H05K 3/34 ,  C22C 11/06 ,  C22C 13/00