特許
J-GLOBAL ID：200903078443966476
キャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-185137
公開番号（公開出願番号）：特開2000-015565
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：
【要約】【課題】半導体ウェーハに対する金属汚染物がなく、かつ大口径半導体ウェーハに用いても強度的に強いキャリアを提供する。【解決手段】円板状で金属製のキャリア本体1aの外周に設けられ外縁部4に被駆動用係合溝5が形成された合成樹脂製の環状体6と、キャリア本体1aの半導体ウェーハが収納される収納孔3の周縁部8に合成樹脂製の収納環状体9を設けたキャリア1。
請求項（抜粋）：
円板状で金属製のキャリア本体と、このキャリア本体の外周部に設けられ外縁部に被駆動用係合溝が形成された合成樹脂製の環状体と、前記キャリア本体に設けられ半導体ウェーハが収納される収納孔と、この収納孔の周縁部に設けられ半導体ウェーハの外周部と収納孔間に介在する合成樹脂製の収納環状体とを有することを特徴とするキャリア。
Fターム (3件)：
3C058AB04
, 3C058DA06
, 3C058DA17
