特許

J-GLOBAL ID：200903078444977471

光半導体モジュール

発明者： 白坂 有生 ,  並木 周 ,  関 政義 ,  高瀬 泰治郎
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-054896
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244507
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】 組立精度がよく、光半導体素子の発熱による劣化が少い光半導体モジュールを提供する。【構成】 半導体レーザ1を搭載したサブマウント2をパッケージ5の基端側に設け、YAG溶接により固定する。サブマウント2の先端側に空間10を介してレンズ3を収容固定し、レンズ3の先端側には光ファイバ6を収容した光ファイバフェルール4を装着固定する。サブマウント2とパッケージ5はモリブデンとニッケルを各4%含むタングステン合金を用いて形成する。

請求項（抜粋）：

パッケージ内にレンズが収容され、このレンズの入射側のパッケージ内にはサブマウントに搭載された光半導体素子が配置され、サブマウントは溶接によってパッケージに固定されている光半導体モジュールにおいて、前記パッケージおよびサブマウントはタングステンに鉄とニッケルとモリブデンの少くとも1つを含んだ合金材料を用いて形成されていることを特徴とする光半導体モジュール。

IPC (2件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-086805
  
• 特開平4-362031
  
• 特開平3-226541
  
• 特開平2-037953