特許

J-GLOBAL ID：200903078451454964

半導体ウエハの洗浄装置

発明者： 傅田 彰
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344209
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196465
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】半導体ウエハの薬液処理、純水洗浄を行う洗浄装置のスループットを大きくする。また搬送中のウエハの乾燥・ウォーターマークの発生、自然酸化膜の発生を防止する。【構成】処理室2、3、4、5を連設しており、ウエハ11を保持する回転円板10を備えた回転装置13は各室を移動する。このとき、各室の仕切板22、32、42は上方に退避する。各室内には、スプレーノズル21、31、41、51がそれぞれ設けられ、排液の排出口23、33、43、53を備えている。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの薬液処理、純水洗浄を行う複数のスプレーチャンバを連設し、この連設したスプレーチャンバを順次ウエハを移動させる移動装置を設け、各チャンバの連設部には開閉自在な仕切りカーテンを設けたことを特徴とする半導体ウエハの洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 351 ,  B08B 3/02