特許
J-GLOBAL ID：200903078453575440
発熱部品の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-216861
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044673
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 部品点数が少なく、熱を伝達するカバーの表面温度を下げた放熱構造を提供する。【解決手段】 基板1にはCPU2が実装されており、CPU2は熱伝導シート3を介してカバー11の接触部11aに接触している。接触部11aの下方は二重底部12になっている。二重底部12は接触部11aの下部11cと中間部11dとからなり、接触部11aの下部11cと中間部11dとの間には空気層13が形成されている。二重底部12の幅Lは、CPU2の幅Mに対して充分大きく設定されている。また中間部11dの下部11eにはフィンが形成される。二重底部12の両側には拡張部15a、15bが形成され、拡張部15a、15bは、接触部11aから底部(カバー表面)11bに向かっての放熱ルートに対する断面積が拡大する構造を有し、その構造の故に熱を拡散する役割を果たしている。
請求項（抜粋）：
基板に実装された発熱部品から発せられる熱をカバーに放熱する放熱構造において、熱伝導シートを介して発熱部品に接触する接触部と、前記接触部に対向する位置に前記接触部における発熱部品の実装領域よりも充分大きい広さを有し中間に空気層を有する二重底部とを前記カバーに設けたことを特徴とする発熱部品の放熱構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 B
, H01L 23/36 D
5E322AA01
, 5E322AA03
, 5E322AB11
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BA26
, 5F036BB06
, 5F036BB08
, 5F036BB21
, 5F036BE06
