特許
J-GLOBAL ID：200903078463082248
フラックスを使用しない半田接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 正俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-297867
公開番号（公開出願番号）：特開2004-130351
出願日： 2002年10月10日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】フラックスを使用せずに、半田付けを行う。【解決手段】2つの接合対象物2、4のうち一方の接合面2a上に半田6を配置し、この接合面2aと他方の接合対象物4の接合面4aとに、遊離基ガスを供給しながら、2つの接合対象物2、4を半田6が溶融する温度で加熱し、その後に冷却する。半田6が溶融された接合面2aに他方の接合対象物4の接合面4aを重ねて、半田6が溶融する温度で加熱し、その後に冷却する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半田によってそれぞれの接合面を半田付けする2つの接合対象物のうち一方の接合対象物の接合面上に半田を配置し、この半田載置の接合面と他方の接合対象物の接合面とに、遊離基ガスを供給しながら、前記2つの接合対象物を前記半田が溶融する温度で加熱する第1の工程と、
前記半田が溶融された接合面に前記他方の接合対象物の接合面を重ねて、前記半田が溶融する温度で加熱し、その後に冷却する第2の工程とを、
具備するフラックスを使用しない半田接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K1/20 H
, B23K31/02 310B
