特許

J-GLOBAL ID：200903078463762206

ダイボンディングテープ

発明者： 村田 昭彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-233964
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084973
出願日： 1992年09月02日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 反りのある基板面にダイボンディングテープによって貼付されたICチップが、剥がれたり割れたりすることのないよう、歪吸収能力のあるダイボンディングテープを提供すること。【構成】 ダイボンディングテープの粘着膜部分を、第1の粘着層/軟質材料層/第2の粘着層の3層構造とする。

請求項（抜粋）：

離型膜(1)上に導電性接着材料より成る第1の層(2)、導電性の軟質材料より成る第2の層(3)、および導電性接着材料より成る第3の層(4)を順次積層して成るダイボンディングテープ。