特許
J-GLOBAL ID：200903078469671261
加熱体の構造及びOA機器の加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-186352
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029067
出願日： 1991年07月25日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 絶縁基板の上面に、電気抵抗部を形成した発熱体において、その耐久性を向上すると共に、その長手方向の温度分布を平均化する。【構成】 絶縁基板1の上面に、電気抵抗部2をライン状に延びるように形成した発熱体において、前記絶縁基板1の上面に、二本の通電導体部2,4を二列に延びるように形成し、更に、前記絶縁基板1の上面に、前記両通電導体部2,4の相互間を接続する複数本の電気抵抗部7を、前記両通電導体部2,4の長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で形成する。
請求項（抜粋）：
耐熱性の絶縁基板の上面に、帯状に構成した少なくとも二本の通電導体部を、当該各通電導体部が適宜間隔を隔てて長手方向に沿って二列に延びるように形成すると共に、この各通電導体部の相互間を接続する複数本の電気抵抗部を、前記両通電導体部の長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で形成したことを特徴とする加熱体の構造。
IPC (3件)：
H05B 3/10
, G03G 15/20 101
, H05B 3/16
