特許

J-GLOBAL ID：200903078474043490

チップ抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法

発明者： 園山 卓也 ,  助広 俊之
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人アルガ特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-220879
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063842
出願日： 2002年07月30日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】チップ抵抗体を割ることなく内蔵することができる多層プリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】支持体部とその片面に取り付けられた抵抗体部とを備えたチップ抵抗体を、その抵抗体部をランド側にしてコア基板に実装した後、絶縁層及び導体層をプレス積層する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

支持体部とその片面に取り付けられた抵抗体部とを備えたチップ抵抗体を、その抵抗体部をランド側にしてコア基板に実装した後、絶縁層及び導体層をプレス積層することを特徴とするチップ抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (1件)：

H05K3/46 Q

Fターム (6件)：

5E346AA60 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE09 ,  5E346FF45 ,  5E346HH11