特許

J-GLOBAL ID：200903078474113854

フォトカプラ

発明者： 福森 稔
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010653
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224464
出願日： 1993年01月26日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 光の伝達効率と耐ヒートサイクル性を劣化させずに耐湿性を向上したフォトカプラを提供する。【構成】 プリント配線基板3に近接して実装した発光ダイオード等の発光素子1と太陽電池等の受光素子2とを透明シリコン樹脂4でモールドした上から、スイッチング動作を行うMOSFET6と一体に白色エポキシ樹脂5でモールドしている。酸化チタンを5%〜20%含有する白色エポキシ樹脂5によって透明シリコン樹脂4の上からモールドしているので、光の伝達効率と耐ヒートサイクル性を確保しながら、白色エポキシ樹脂5の層の厚さL1を厚くすることができるので、耐湿性を向上することができるのである。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板上に近接して実装した発光素子と受光素子とを樹脂モールドすることによって光結合しているフォトカプラにおいて、発光素子と受光素子とを透明シリコン樹脂でモールドした上に、酸化チタンを含有することによって白色にした白色エポキシ樹脂でモールドしていることを特徴とするフォトカプラ。