特許
J-GLOBAL ID:200903078478752860
成形光学相互接続器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
本城 雅則 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-208546
公開番号(公開出願番号):特開平8-062458
出願日: 1995年07月25日
公開日(公表日): 1996年03月08日
要約:
【要約】【課題】 導波路を回路基板に一体化するのに適した構造の成形光学相互接続器(100)およびその製造方法を提供する。【解決手段】 複数の電気配線(102)を相互接続基板(101)上に配置する。光学表面(125)と光学素子とを有する光学モデュール(123)を、相互接続基板(101)に動作可能に結合する。第1端部を含むコア領域(119)とクラッディング領域(120)とを有する成形光学部分(116)を、コア領域(119)の第1端部が集積回路(123)の光学表面(125)に隣接するように位置付け、コア領域(119)の第1端部を集積回路(123)の光学表面(125)に動作可能に結合する。
請求項(抜粋):
成形光学相互接続器(100)であって:主面を有する相互接続基板(101);前記相互接続基板(101)の主面上に配置された第1電気接点(106)を有する複数の電気配線(102);第1端部を有するコア領域(19)と、クラッディング領域(120)と、開口(142)とを有し、前記相互接続基板(101)上に配置された成形光学部分(116)であって、前記開口(142)は、前記複数の電気配線(102)の第1電気接点(106)と前記コア領域(119)の前記第1端部とを露出させ、前記コア領域(119)および前記クラッディング領域(120)は、それぞれ第1屈折率および第2屈折率を有する、前記成形光学部分;および光学表面(125)と、光学素子と、第2電気接点とを有する集積回路(123)であって、前記第2電気接点は前記複数の電気配線(102)の前記第1電気接点(106)に動作可能に結合され、前記光学表面は前記成形光学部分(116)の前記コア領域(119)の第1端部に動作可能に結合されている、前記集積回路(123);から成ることを特徴とする成形光学相互接続器。
IPC (2件):
引用特許:
審査官引用 (2件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-204302
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭63-301007
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