特許

J-GLOBAL ID：200903078478800503

半導体ICのリードフレームとその製造方法及び半導体装置

発明者： 水田 正治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-119155
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308251
出願日： 2000年04月20日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 半導体ICのファイナルテスト時において、ICリードと接触するICソケットのコンタクトピンに異物が付着することを防止する。【解決手段】 リードベントされてリードとなる部分のうち、テスト用のICソケットのコンタクトピンが圧接するリードフレームの領域を、予め凹凸の梨地の形状に加工する。

請求項（抜粋）：

半導体IC用のリードフレームにおいて、後でリードベンドされてリードとなる部分のうち、テスト用のICソケットのコンタクトピンが圧接するリードフレームの領域を、予め凹凸の梨地の形状に加工し、コンタクトピン表面の半田屑等の異物を研磨・除去する機能を持たせたことを特徴とする半導体ICのリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  G01R 1/06

FI (3件)：

H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 E ,  G01R 1/06 B

Fターム (8件)：

2G011AA01 ,  2G011AA15 ,  2G011AC13 ,  2G011AC14 ,  2G011AE02 ,  5F067AA19 ,  5F067BC00 ,  5F067DD09